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          您是否遵守新的ENIG規范IPC-4552B?

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          您是否遵守新的ENIG規范IPC-4552B?

          發布日期:2021-12-28 作者:譜賽斯 點擊:

          化學鍍鎳/浸金(ENIG)鍍層是當今印刷電路板制造中使用Z普遍的表面處理之一。國際電子工業聯接協會(IPC)于2002年發布了第一份ENIG規范,隨后于2017年8月發布了ENIG規范修訂版A,該規范旨在幫助制造商提高ENIG表面處理的可再生性和可靠性。修訂版B于2021年7月推出,主要關注腐蝕對XRF使用的有限影響。


          如果能夠控制好鍍層厚度,那么ENIG便是一種絕佳的表面處理工藝,能實現可靠的焊接點和鋁線接合,并且具有相對較長的生命周期。浸金的薄外層非常穩定,可在部件的壽命期限內防止底層的鎳氧化。然而,ENIG的高性能主要取決于鎳層和金層的質量。


          2021年7月發布的ENIG規范修訂版將幫助制造商了解其如何滿足印刷電路板的性能要求,包括J-STD-003印刷電路板的可焊性規范。此次修訂(保留2017年8月IPC-4552A中引入的XRF規范)的重點是金層厚度,其減少了Z小允許厚度,并且引入了Z大金厚度的新參數。如若成品零件中的金層厚度過低,則一旦投入使用,鍍層可能無法保持完整無缺。這會導致腐蝕,使焊接點變弱,并引發印刷電路板故障??紤]到金層厚度的關鍵性質,該規范側重于以下三個關鍵因素:

          1. ENIG電鍍工藝必須得到良好控制,并使鎳和金鍍層厚度可靠地呈現正態分布

          2. 用于測量鍍層厚度的儀器 — 其決定了整個過程的可靠性 — 必須精確

          3. ENIG電鍍工藝必須確保實現一致且均勻的鍍層特性


          除了有關厚度測量的特定信息外,IPC-4552B規范還詳述了關于腐蝕識別以及合格和不合格標準的信息。

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          制造商面臨的挑戰

          由于該規范修訂版A是IPC和相關組織在執行大量試驗后所獲得的成果,因此其可能會助力提高表面處理的質量。然而在生產環境中,制造商可能難以滿足由此提出的嚴格測量控制要求。


          其主要問題之一便是測量設備。XRF儀器可用于測量厚度,而IPC-4552B規范也詳述了滿足該規范的統計要求所需的校準方法。


          那么制造商面臨的一個具體問題便是金層厚度的測量。為了使用XRF,儀器必須滿足規定的性能要求,包括嚴格的精度標準。用于電鍍分析的XRF探測器有兩大類:正比計數器和高分辨率半導體探測器,如硅漂移探測器(SDD)。由于使用兩者均可符合IPC-4552B規范,因此生產設施需要評估其現有的設備,并決定哪種探測器技術Z適合其工藝,因為這會對分析時間和控制公差產生影響。高分辨率探測器更易將金的峰值與銅和溴分開,這樣可以改善分析結果。


          IPC-4552B規范詳細介紹了XRF的設置和校準,包括:準直器尺寸和測量時間、ENIG校準標準以及零偏移可接受性。


          日立分析儀器公司為IPC成員,我們強烈建議您遵循IPC的指導方針,以實現ENIG制造的質量和可靠性,特別是需要XRF技術測量的時候。我們開發的XRF儀器與快速發展的PCB技術保持同步,旨在幫助您確保生產的一致性和可靠性。聯系我們了解更多。


          本文網址:http://www.findht.com/news/462.html

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