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          如何確保您的XRF鍍層分析提供準確結果

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          如何確保您的XRF鍍層分析提供準確結果

          發布日期:2022-01-11 作者:譜賽斯 點擊:

          電子元件鍍層的XRF剖析是一項成熟的技能。XRF儀器的檢測在本質上歸于無損檢測,且能夠剖析尺寸小于50μm的零件,是許多電子元件電鍍設備實現質量控制程序的中心。然而,此類儀器如此簡單使用的現實往往會在測試成果的安全性上帶來幻覺。對于電子元件表面處理的完整性來說,這是一個很重要的問題,IPC-4552A ENIG標準規則:用于測量鍍層厚度的儀器必須精確 – 然后確保整個程序的可靠性。


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          一、電子元件鍍層幾乎不容許錯誤

          電子元件鍍層有兩個主要功能,一是避免底層銅腐蝕,二是提供高導電性的觸點(可能包括有必要可焊接的外表)。許多裝備是多層的,例如ENEPIG裝備(無電鍍鎳+無電鍍鈀+浸金)。各層中每一層的厚度都有必要在必定范圍之內。

          例如,鈀層的存在是為了避免擴散作用從鎳層傳到金層。鈀層有必要足夠厚才能完成這項工作,但假如太厚,焊點可能會變脆,終究失效。每一層都有必要在上限和下限之內,即使上限更多與優化成本相關而非性能相關。

          二、如何確保您的XRF工作正常

          實踐情況是,為確保您的XRF分析儀報告的鍍層厚度代表實踐厚度,一定程度的儀器管理必不可少。好在一旦將其歸入您的標準保護和質量控制程序,您需要采納的步驟就會很簡單,還會使您的XRF儀器接連數年提供可靠成果。

          讓我們按照從Z頻頻到Z不頻頻的次序來看看您需要對XRF分析儀做些什么。

          (1)運行常規儀器檢測

          您的XRF分析儀會有一個或多個可在儀器上運轉的常規儀器查看。制造商會建議執行這些查看以取得Z佳功能的時間距離——請確保遵守建議的時間表。此類查看側重于儀器硬件的功能是否符合預期;像X射線強度、探測器功能和穩定性等都要查看。

          當儀器檢測到纖細變化時(一切XRF儀器都會隨時間漂移),其有方法進行調整以保持結果的準確性。

          如果您運轉常規查看的時間距離過長,您可能會注意不到儀器已漂移–相反,如果您運轉校正的頻率過高且剩余,那么也有可能帶來錯誤??偟膩碚f,Z好的做法就是遵循制造商的建議。

          (2)常規檢查后驗證您的校準

          運行慣例儀器檢查后,在運用XRF進行慣例生產分析之前,您需求驗證您的校準。您可以運用已知的生產零件或運用具有ISO 17025實驗室認證的參閱樣(或標準樣)。

          當我們談到校準問題時,您有必要確保您的校準樣品能夠代表您的生產樣品。由于XRF是一種比較辦法,此辦法先將X射線的強度與已知成分相匹配,然后利用之間的關聯來丈量未知樣品的厚度,因而初始校準決定一切測驗。從基底成分到鍍層的成分和厚度,只要運用具有代表性的樣品對儀器進行校準后,才干取得牢靠的產品成果。

          (3)與制造商安排儀器重新認證

          雖然常規儀器檢查對保證分析儀補償任何“漂移”有很大幫助,但由專業工程師定期進行年度再認證有助于保證分析部件處于杰出狀況。工程師將檢查您的XRF分析儀并運轉診斷程序,然后向您建議是否需要更換任何部件,或許為您的分析儀提供一份狀況杰出證明書。

          作為年檢的一部分,常規儀器檢查、驗證校準和重新認證應是你為保證儀器功能杰出而需做的全部作業。









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